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支援実績
2012年度［平成24年度］
(D) 技術相談
支援依頼機関：
(株)日立国際電気
F-12-RO-0037
:
半導体デバイスにおける薄膜形成プロセス開発に関する相談
2012年度［平成24年度］
(D) 技術相談
支援依頼機関：
(株)日立国際電気
F-12-RO-0038
:
半導体デバイスにおける高誘電率薄膜形成プロセス開発に関する相談
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2018年度［平成30年度］
2017年度［平成29年度］
2016年度［平成28年度］
2015年度［平成27年度］
2014年度［平成26年度］
2013年度［平成25年度］
2012年度［平成24年度］
支援形態
(E) 技術補助
(A) 共同研究
(B) 機器利用
(C) 技術代行
(D) 技術相談
キーワード
熱処理
PDMS調合
シリコンウェハ
パワーエレクトロニクス
ドーピング
プラズマ処理
レイアウト・マスク処理
デバイス試作
表面処理
アモルファスシリコン
電気測定
絶縁膜
形状・形態観察
プラズマCVD
RS-FF
信頼性評価
分析
CVD
膜処理・エッチング
IoTセンサ
切削
イオン注入
形状観察
成膜
研磨
熱伝搬制御
透明導電性基板
接合
ナノ構造
バイオミネラリゼーション
電気計測
量子センサ
半導体
機械計測
2次元材料
薄膜トランジスタ
シミュレーション CAD
hBN
単結晶帯
太陽電池
蒸着・成膜
半導体レーザー
リソグラフィ・露光・描画装置
トランジスタ
RTA
結晶化
成膜・膜堆積
有機半導体
SARPES測定
パワーIC
膜加工・エッチング
スパッタリング
光電子強度
3次元IC
合成
SU-8レジスト
リソグラフィ
ヘテロジニアスインテグレーション
